一、专用集成电路ASIC，可编程逻辑器件PLD。
ASIC与PLD之间并无严格区分，一般认为：ASIC包括全定制ASIC和可编程ASIC，而PLD就是可编程ASIC。
PLD的简单代表就是GAL芯片，复杂程度更高的是CPLD，FPGA。
采用ASIC或PLD使电路板缩小面积，提高可靠性，易于获得高性能，增强保密性，大批量生产时，降低成本。
现在电梯厂家控制系统大量采用ASIC或PLD。
日立YPVF和LG的MVP/HVP1的主板MPU采用四片ASIC：
1。主微机译码MB672182，GC809004
2。附微机译码HG61H09B79F，GC812020
3。变频控制HG61H20B53F，GC604707
4。通讯芯片HD43370，GC616603
附板FIO-5和FIO采用MB674153或GC807006，采用厚膜电路I48A、I24B或MIA-E02、MIB-E03作为48V信号输入，24V呼梯信号输入。
SDC板采用MB674154U或GC807006及HD43370或GC616603。
笔者开发的YPVF和LG的MB674153和GC807006替代品就是采用了CPLD技术。很方便，通过编程任意设定管脚，并且编程不同就能替代MB674154U。
二、LG的L/MGP电梯主板MAIN采用五片ASIC或PLD（FPGA）：
1。通讯采用GC616603
2。主微机8086采用IM10（ACTEL公司A1020B）PGA84封装
3。附微机DSP采用IC10和IS11（ACTEL公司A1020B）PGA84封装
4。变频控制采用ASIC（LG专用GC53204）
PIO板采用GC807006作为输出译码，控制75468。
CSB板类似SDC板采用GC616603和GC807006。
COMM通讯板采用三片GVC14605，分别管理呼梯、层显、监控（SVP）。
呼梯通讯板采用LG专用芯片GVC14605。
三、 LG（SIGMA）电梯DI1系列：
主板：DOC101/103采用两片GVC14605管理呼梯层显和监控，普通的GAL芯片作为输出控制继电器，CPLD作为编码器脉冲采集和变换，48V信号输入采用HIC108或HIC118厚膜电路。
附板：采用GAL芯片作为译码
DS系列：
主板DOC120/DOC130集成度更高，采用的LG专用芯片ELDI1A001功能如下:
1。三片GVC14605功能
2。编码器脉冲采集和变换
3。CPU译码控制
四、 三菱的GPS电梯KCD-600：
1。采用NEC的芯片（80脚贴装）
2。速度控制CPU三菱专用芯片更是多达304个管脚（X45KK-09 D65672GL）
3。MB8421-90L和日立NPX一样，富士通芯片。
4。三菱专用芯片UPD96136管脚120个。
三菱的GPS电梯KCD-700：
1。MB8421-90L和日立NPX一样，富士通芯片。
2。GAL22V10
3。三菱专用芯片UPD96136GD管脚120个
4。速度控制CPU三菱专用芯片改为240个管脚（X45KK-31 D9731D）
五、 无锡山亿控制柜（SAMIL-ELETCH）类似三菱GPS，一块主板包括运行管理和速度控制，大量采用ASIC和PLD，提高了集成度。
比目前PLC或电路板＋变频器系统更进一步，成本更低，据说控制柜2万不到。
大连SIGMA现在大量使用此柜。