3G板提高PCB产品技术层次

  适应第三代移动通信产品(3G)的印制板。3G板件一般指3G手机板,它是一种高端印制电路板,采用先进的2次积层工艺制造,线路等级为3mil(75μm),涉及的技术有电镀填孔、叠孔、刚挠合一等一系列的印制板尖端技术。3G的技术比现有产品有明显的提高。

  发展前景:3G是下一代的移动通信技术,目前欧美日等发达国家已开始应用,3G最终将取代现有的2G和2.5G通信,截止到2005年底,全球3G用户数增长了57.4%,总数已达到2.37亿,2005年共销售各种制式的3G手机1.22亿部,未来的发展仍保持20%以上的增长速度。与之配套的印制板即3G板保持同样的增长率。3G板是现有产品的一个升级,它使PCB行业的整体水平跨进一个更高的层次。