最新PCB技术

• new【PCB技术】   MEMS封装技术的发展及应用 2025-01-09

  龙 乐（龙泉长柏路98号，1栋208室，四川 成都 610100）摘 要：封装技术在微电子机械系统(MEMS)器件中的地位和作用越来越重要。本文归纳与总结了MEMS封装的特点和发展趋势，重点对MEMS封装技术的应用进行了分析，最后给出一些有益的想法和看法。关键词：微机电系统；封装

• new【PCB技术】   PCB丝印网版制作的几个步骤 2025-01-09

  说明： 1.因网框重复使用，网框四周有残存之粘胶、网纱等杂物，必须清除干净，以免影响网纱与网框之粘合力。 2.将网框放置于平台（需水平）检查网框是否变形，如有变形则需进行整平处理。 3.将清理好，未变形网框与网纱接着面溥而均匀的涂一层不加硬化剂的胶水以便增强

• new【PCB技术】   芯片封装缩略语介绍 2025-01-09

  1．BGA 球栅阵列封装 　　2．CSP 芯片缩放式封装 　　3．COB 板上芯片贴装 　　4．COC 瓷质基板上芯片贴装 　　5．MCM 多芯片模型贴装 　　6．LCC 无引线片式载体 　　7．CFP 陶瓷扁平封装 　　8．PQFP 塑料四边引线封装 　　9．SOJ 塑料J形线封装 　　10．SOP 小外形外

• new【PCB技术】   贴片机实际贴装速度 2025-01-09

  显然，在实际贴装生产中，不可能只有一种元件，也不可能只排列成规则的阵列，实际需要附加的时间和影响贴装速度的因素很多。　　（1）需要附加的时间　　·印制板的送入和定位时间；　　·换供料器和元件料盘的时间；　　·供料器移动时间；　　·更换吸嘴时间；　

• new【PCB技术】   按产量大小进行贴片优化案例 2025-01-09

  如果生产规模大小不一，可以按照产量大小进行贴片优化。①大批量的生产采用的配置：可以是高速机＋高速机＋多功能机＋再流焊＋光学检测仪；或者中速机＋中速机＋中速机＋多功能机＋再流焊＋光学检测仪。②小批量生产：中速机＋多功能机＋再流焊＋光学检测仪。③研发

• new【PCB技术】   PCB布线的地线干扰与抑制 2025-01-09

  １．地线的定义　　什么是地线？大家在教科书上学的地线定义是：地线是作为电路电位基准点的等电位体。这个定义是不符合实际情况的。实际地线上的电位并不是恒定的。如果用仪表测量一下地线上各点之间的电位，会发现地线上各点的电位可能相差很大。正是这些电位差才

• new【PCB技术】   PCB外层电路的蚀刻工艺 2025-01-09

  一.概述 　　目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。要注意的是,这时的板子上面有两层铜.在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必

• new【PCB技术】   PCB设计技巧常见问题分析 2025-01-09

  １、如何选择ＰＣＢ板材？　　选择ＰＣＢ板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的ＰＣＢ板子（大于ＧＨｚ的频率）时这材质问题会比较重要。　例如，现在常用的ＦＲ－４材质，在几个ＧＨｚ的频

• new【PCB技术】   SMT柔性贴装系统 2025-01-09

  跨入21世纪，随着信息技术的高速发展，电子产品的生命周期超来越短，更新速度明显加快，电子制造业面临多机种少批量的生产环境。所以表面贴装技术（SMT）作为新一代电子装联技术，也在向着高效、灵活、智能化方向发展，以适应多用户、多任务、多机种的生产要求。JUK

• new【PCB技术】   贴片机软件优化 2025-01-09

  线体优化通常是通过软件实现，但大多数还需要人工参与调制，才能做得最好。优化软件可以是本机自带的，也可以是专门软件公司制作的。　　对于本机自带优化软件，如果单独购买价格较高，但在购买贴片机时与贴片机捆绑销售，价格较低，或者是免费的。另外还要注意的是

• new【PCB技术】   铝基板在应用特点 2025-01-09

  铝基板由其本身构造，具有以下特点：导热性能非常优良、单面缚铜、器件只能放置在缚铜面、不能开电器连线孔所以不能按照单面板那样放置跳线。　　铝基板上一般都放置贴片器件，开关管，输出整流管通过基板把热量传导出去，热阻很低，可取得较高可靠性。变压器采用平面

• new【PCB技术】   FPC设计使用的要领 2025-01-09

  FPC不仅具有电器性功能，机构上的耍因亦须整体考量使之平衡，能进行有效之设计。　　◇ 形状：　　首先必须设计出基本的路线，其次再设计出FPC的形状。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。故常须先决定出机器的大小和形状。当然机器内重要的元件位置仍须优先订出

• new【PCB技术】   PCB设计经验总结 2025-01-09

  布局:　　总体思想：在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。　　1．印制板尺寸必须与加工图纸尺寸相符，符合PCB制造工艺要求，放置MARK点。　　2．元件在二维、三维空间上有无冲突？　　3．元件布局是否

• new【PCB技术】   三类表面贴装方法 2025-01-09

  第一类 　　只有表面贴装的单面装配 　　工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接 　　TYPE IB 只有表面贴装的双面装配 　　工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接 第二类　　采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配 　　工序:

• new【PCB技术】   PCB板蛇形走线有什么作用 2025-01-09

  PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时，蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关”信号线中延时较小的部分，这些部分通常是没有或比其它信号少通过另外的逻辑处理；最典型的就是时钟线，通常它不需经过任何其它逻辑处理，因而其延时会小于其

• new【PCB技术】   3G板提高PCB产品技术层次 2025-01-09

  适应第三代移动通信产品(3G)的印制板。3G板件一般指3G手机板，它是一种高端印制电路板，采用先进的2次积层工艺制造，线路等级为3mil(75μm)，涉及的技术有电镀填孔、叠孔、刚挠合一等一系列的印制板尖端技术。3G的技术比现有产品有明显的提高。　　发展前景：3G是下

• new【PCB技术】   印制板模版制作工艺技术及品质控制 2025-01-09

  前言　　印制板的模版制作，是印制板生产的首道工序。印制板模版的质量，将直接影响到印制板的制作质量。在制作加工某个品种印制板时，必须具有一套与之相应的模版，它包括印制板每层导电图形(信号层电路图形和地、电源层图形)和非导电图形(阻焊膜制作图形和字符制

• new【PCB技术】   压合通断电气传感器 2025-01-09

  通过机械接触，传感器接通或断开电路，检测物件是否到达规定位置。例如，安全盖关闭传感器和元件供给部分安全保护装置（Z轴侧安全连锁和盒式浮子传感器）。

• new【PCB技术】   多层电路板简介 2025-01-09

  多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层(半固化片)粘接在一起。多基板是印制电路板中最复杂的一种类型。由于制造过程的复杂性、较低的生产量和重做的困难，使得它们的价格相对较高。　　由于集成电路封装密度的增加

• new【PCB技术】   设计PCB时防范ESD的方法 2025-01-09

  来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)

• new【PCB技术】   关于波峰焊接缺陷分析 2025-01-09

  1.沾锡不良 POOR WETTING:　　这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:　　1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.　　1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在

• new【PCB技术】   高速PCB设计中的电磁辐射检测技术 2025-01-09

  目前大部分硬件工程师还只是凭经验来设计PCB，在调试过程中，很多需要观测的信号线或者芯片引脚被埋在PCB中间层，无法使用示波器等工具去探测，如果产品不能通过功能测试，他们也没有有效的手段去查找问题的原因。要想验证产品的EMC特性，只有把产品拿到标准电磁兼

• new【PCB技术】   SMT焊接常见缺陷原因及对策分析 2025-01-09

  在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工序较多，不能保证每道工序不出现一点点差错，因此在SMT生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的，对于每

• new【PCB技术】   分步介绍印刷线路板加工过程 2025-01-09

  一　　PCB（印刷电路板）的原料是什么呢？"玻璃纤维"，这种材料在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，

• new【PCB技术】   线路板加工核心设备辨析 2025-01-09

  快速印刷线路板加工的核心设备是“电路板刻板机”，简称“刻板机”。由于市场上类似的设备名称众多，性能千差万别，容易使真正需要电路板刻板机的客户混淆其中。所以，我们有必要为此做一些说明。　　市场上对雕刻类机床式设备有许多名称——“雕刻机”、“PCB雕刻

• new【PCB技术】   无铅法规发展对PCB组装的影响 2025-01-09

  历史背景　　1990年代初始，在美国、欧洲和日本等国，先后立法对铅在工业上的应用加以限制，并进行无铅焊材的研究与相关技术的开发工作。　　含铅焊材与铅合金表面实装技术（SMT），长期以来，在电子产品制造技术中被广泛应用，尤其是Sn-Pb共晶焊料，以其使用的方便

• new【PCB技术】   PCB完整性分析的基本操作步骤 2025-01-09

  简单的说步骤是这样的：　　1、前仿真，属于原理性的仿真，主要验证设计的可行性及如何进行最优的设计，即求解空间 ．　　2、后仿真，PCB Layout完成后，进行再次仿真验证。　　3、测试验证，原型机出来后，进行测试，验证仿真的准确度，可信性，还包括仿真模型、仿

• new【PCB技术】   PCB电源线和地线的处理技术 2025-01-09

  在PCB板布线中，电源线和地线的处理是十分重要的，要把电源线和地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。　　电源线和地线的布线规则如下。　　· 在电源、地线之间加上去耦电容。　　· 尽量加宽电源线、地线宽度，最好是地线比电源线宽。　　· 数字

• new【PCB技术】   全自动贴装工艺技术 2025-01-09

  全自动贴装是采用全自动贴装设备完成全部贴装工序的组装方式，是目前规模化生产中普遍采用的贴装方法。在全自动贴装中，印制板装载、传送和对准，元器件移动到设定的拾取位置上，拾取元器件，元器件检测和定位对准，贴放元器件，直到印制板传送离开工作区域的全过程

• new【PCB技术】   （Flip-Chip）倒装焊芯片原理 2025-01-09

  Flip Chip既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术．早在30年前IBM公司已研发使用了这项技术。但直到近几年来，Flip-Chip已成为高端器件及高密度封装领域中经常采用的封装形式。今天，Flip-Chip封装技术的应用范围日益广泛，封装形式更趋多样化，对Flip-C