虚焊是电子装置的一大隐患，它可以影响电子装置的正常运行，使之出现一些难以判断的“软”故障。
虚焊点的产生有各种各样的因素，主要有:
①印制线路板的设计问题。如果在设计印制板时有问题，就会造成“先天性不足”，产生形成虚焊的潜在因素。例如设计双面印刷电路板时，对孔化(正反面连通的穿孔)未设计成用镀银导线单独相连，也就是说正面的焊盘与反面的焊盘未连接好，而是设计成利用装配元件的引脚来连通正、反面的印刷线条。这样虽然少了孔化这道工序，但产生虚焊点的可能性却大大增加了。此外，所设计的焊盘孔眼过大，焊盘过密太挤等等，也会导致虚焊的增加。 